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Altium Designer 18(电路仿真软件)

中文特别版
Altium Designer 18(电路仿真软件)
更新时间:2024-02-23软件大小:2.2GB软件格式:.rar
授权方式:免费版软件语言:简体中文软件类型:国产软件

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软件介绍

Altium Designer 18是一款新一代的简单易用、原生3D设计增强的一体化设计环境,结合了原理图、ECAD库、规则和限制条件、BoM、供应链管理、ECO流程和世界一流的PCB设计工具,采用ActiveBOM和Altium数据保险库,设计者能在设计过程的任何时刻都可以查看元器件的供应链信息,可以有效提高整个设计团队的生产力和工作效率,为您节省总体成本、缩短产品上市时间。

Altium Designer 18(电路仿真软件)

Altium Designer 2018软件特色

1、DXP平台

与所有支持的编辑器和浏览器使用相同图形用户界面(GUI)的软件集成平台。 设计文件预览洞查,发布管理、编译器、文件管理、版本控制界面和脚本引擎。

2、原理图—浏览器

打开、查看并打印原理图文件和库。

3、PCB—浏览器

打开、查看和打印PCB文件。 此外还可查看并导航3D PCB。

4、CAM文件—浏览器

打开CAM、制造(Gerber、Drill和OBD++)和机械文件。

5、原理图—软设计编辑

所有(除了PCB项目和自由分散文件)中的原理图和原理图元件库编辑能力,网络列表生成能力。

6、导入器/导出器

支持从OrCAD、Allegro、Expedition、PADS、xDx Designer、Cadstar、Eagle、P-CAD和Protel等导入和/或导出创建的设计和库数据。

7、原理图—编辑

所有原理图和原理图元件库,以及原理图元件库文档。

8、库管理

基于单一数据源的统一的库管理,用于所有元件模型和关联数据,包括3D模型、数据图纸和供应商链接。 版本控制和外部项目管理系统的单一联系点。

9、Altium数据保险库支持

从集中的Altium数据保险库读取、编辑和发布设计数据的能力。 数据保险库支持以下内容: 元件模型、定价和供货信息数据、受管图纸和子电路、完整项目和制造/装配文件。

10、仿真—混合信号

SPICE 3F5/XSPICE混合信号电路仿真(兼容PSpice)。

11、信号完整性—原理图级

布局前的信号完整性分析—包括一个完整的分析引擎,使用默认PCB参数。

12、PCB—电路板定义和规则

放置/编辑机械层对象,高速设计的设计规则,用户可定义板层堆栈,来自原理图的设计传输,元件放置和实时制造规则检查。

13、CAM文件—导入器

(Gerber、ODB++)导入CAM和机械文件。

14、PCB—原生的3D PCB查看和编辑

电路板的真实和3D渲染视图,包括与STEP模型和实时间距检查直接相连的MCAD-ECAD支持,2D和3D的视图配置,3D电路板形外框和元件模型编辑,所有基元的3D测量值以及2D/3D PCB模型的纹理映射。

15、PCB—布线

高工作效率PCB布局编辑器,支持自定义多边形、电路板开孔、实时规则检查、设计复用和尺寸自动测量,配备直观高效的用户界面。

16、PCB—交互式布线

交互式指导性布线(推挤布线、紧贴布线和自动完成模式)、差分对、交互式/自动布局、引脚/部件交换、跟踪修线,在拖动操作中规避障碍。

17、高级板层堆栈管理

当PCB不同区域包含不同的板层堆栈时,定义单一设计中多层复杂层堆栈的能力,支持嵌入式元件和刚柔结合式布局。

18、刚柔结合板设计支持

用于设计柔性和刚柔结合PCB板的完整系统。 定义和描述设计中的多条PCB折叠线的能力。 全3D,折叠和展开查看以及间距设计规则检查。 导出电路板中折叠或部分折叠的3D STEP模型,以便实施MCAD协作的能力。

19、嵌入式元件

支持PCB堆栈中的嵌入式分立元件。 在PCB中嵌入元件可提高可靠性,增强性能,并显著提升空间和减轻重量。

20、信号完整性—布线层级

布线后信号完整性分析支持映射及串扰分析。

21、PCB – 制造文件输出

多种输出发布允许多个输出合并成一个单一的媒体类型,更好地进行数据管理。通过工程历史和相关性的受控视图,发布到PDF/A,打印机或Web。生成Gerber、NC Drill、ODB++、3D视频动画、STEP文件等。

22、CAM File – 编辑器 (Gerber,ODB++)

面板化、NC布线定义、NRC、导出CAM和机械文件、网络表提取、导入以及反向工程。

新版功能改进

·采用了新的DirectX 3D渲染引擎,带来更好的3D PCB显示效果和性能。

·仅支持64位操作系统,具有更好的内存读写性能和支持更大的内存空间,感觉让你们老板扔掉老掉牙的XP吧。

·重构了网络连接性分析引擎,避免了因PCB板较大,且板上GND很多,每动到有GND的元件或线,屏幕上就会出现Analyzing Gnd,要过好一会屏幕才可以动,严重影响速度。

·文件的载入相对于AD 17来说性能大幅度提升

·ECO及移动器件性能优化

·交互式布线速度提升

·利用多核多线程技术,湿度工程项目编译,铺铜,DRC检查 ,导出Gerber等性能得到了大幅度提升

·更加快速的2D-3D上下文界面切换

·降低了系统内存及显卡内存的占用

·更过的Gerber导出性能,至少比AD 17 快 4 到 7 倍,在26 层板,具有大约9000个器件的测试板上对比, AD 17 导出Gerber需要7个小时而AD 18仅仅需要11分钟搞定

除了性能的改善,还带了一些新功能特性的提升,包括:

·支持多板系统设计

·增强的BoM清单功能,进一步增强了ActiveBOM功能,

·ActiveBOM:使用更好地前期元器件选择,有效避免生产返工。

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